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本实用新型公开了一种10工位芯片烧录机机构包括工作平台、设置在所述工作平台上的机器人、位于该机器人侧边的10工位的烧录工装，所述工作平台上设置有位于进料方向和所述烧录工装之间的自动供料器，所述机器人上设置有用于检测芯片是否存在混料的激光传感器，不掺杂混料的芯片置入所述烧录工装中，烧录工装烧录芯片完成置入空载带，所述空载带与自动封装单元衔接。将整卷的芯片放置在自动供料器中将覆盖膜剥离，将芯片等间距的送出，烧录工装对芯片进行烧录程序的工作，烧录好后放置在空载带上，自动封装单元自动进行热封装。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215796643 U
(45)授权公告日 2022.02.11
(21)申请号 202122209438.9
(22)申请日 2021.09.13
(73)专利权人 苏州工业园区迈泰克自动化技术
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