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本实用新型公开了一种用于LED工装焊接的侧面焊接装置,涉及LED工装焊接技术领域,为解决现有LED封装过程中一般焊接设备难以对剪脚后的光敏管pcb进行侧面焊接,并且常规焊接设备体积较大,不能够根据不同台面进行拆卸安装的问题。所述侧面焊接机构的一侧设置有焊接驱动台,所述侧面焊接机构的下方设置有滑块,所述滑块的下方设置有导轨,且导轨通过滑块与侧面焊接机构滑动连接,所述导轨的下方设置有导轨台,所述导轨台的外壁设置有组装件,所述组装件的上表面设置有顶部螺丝,且组装件通过顶部螺丝与导轨台螺纹连接,所述组装
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215787722 U
(45)授权公告日 2022.02.11
(21)申请号 202122324059.4
(22)申请日 2021.09.24
(73)专利权人 弘盛昌科技(厦门)有限公司
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