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本实用新型公开了一种电子模块用卡接式外壳结构，包括外壳本体，所述外壳本体外侧的上部安装有防滑凸块，所述外壳本体内部的两侧均滑动安装有安装块，所述安装块的一侧安装有第一弹簧，所述安装块的顶部安装有安装杆，所述外壳本体的两侧对称均匀定轴安装有调节合页。本实用新型通过外壳本体带动第二弹簧和限位块卡接在连接壳内部时，便于外壳本体和连接壳之间连接，进而在清洗电子模块时方便拆卸，同时在进行连接时，安装块通过安装杆带动调节合页转动，提高外壳本体内部的散热效果，且当外壳本体和连接壳之间脱离时，第一弹簧带动安装块
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215818825 U
(45)授权公告日 2022.02.11
(21)申请号 202122239686.8
(22)申请日 2021.09.15
(73)专利权人 上海赫耀电子科技有限公司
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