一种利用风刀清除掉落的半导体颗粒的装置.pdfVIP

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2023-04-18 发布于北京
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一种利用风刀清除掉落的半导体颗粒的装置.pdf

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本实用新型公开了一种利用风刀清除掉落的半导体颗粒的装置，包括支撑板、滑轨、供电箱、托板、抽屉、左侧槽和固定件，所述供电箱内设置的电机连接有齿轮，所述齿轮表面啮合连接有右侧槽，所述齿轮端部连接有一号皮带和二号皮带，所述一号皮带顶端连接有单向圆柱凸轮，所述二号皮带顶端连接有气动风刀，所述单向圆柱凸轮表面滑动连接有连接杆，所述连接杆底面连接有毛刷。本实用新型通过在支撑板内侧设置有两个抽屉将半导体颗粒收集，同时通过电机带动齿轮转动的同步带动皮带传动，两根皮带能将气动风刀和单向圆柱凸轮转动，将较小的颗粒被

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215796670 U (45)授权公告日 2022.02.11 (21)申请号 202121931453.8 (22)申请日 2021.08.17 (73)专利权人苏州埃缇益自动化科技有限公司