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颊侧翼缘区（buccal flange area） 又称颊棚区，位于下颌后弓区，在下颌颊系带至咬肌下段前缘之间。 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第31页。 牙槽嵴吸收严重时，此区较为平坦，骨小梁排列与牙合力方向几乎呈直角。 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第32页。 基托可较大范围伸展，稳定义齿 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第33页。 舌系带（lingual frenum） 连接口底与舌腹的粘膜皱襞，位于口底中线部，活动度较大。 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第34页。 取印模时应嘱患者将舌向后上方，取功能状态印模 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第35页。 基托此处作切迹利于固位。 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第36页。 下颌隆突（torus mandibularis） 位于下颌两侧前磨牙根部的舌侧，向舌侧隆起，表面覆盖的粘膜较薄。 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第37页。 与之相应的组织面应适当缓冲，过分突出时，其下方形成显著的倒凹，需手术铲除。 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第38页。 磨牙后垫（retromolar pad） 位于下颌最后磨牙牙槽嵴远端的粘膜软垫，覆盖在磨牙后三角上，由疏松的结缔组织构成，含黏液腺。 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第39页。 下颌全口义齿后缘应盖过磨牙后垫1／2或全部起封闭作用。 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第40页。 磨牙后垫的形态和位置比较稳定，作为排人工牙时的解剖标志：垂直向：下颌第一磨牙的颌平面与磨牙后垫的1／2处等高； 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第41页。 前后向：下颌第二磨牙应位于磨牙后垫前缘； 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第42页。 颊舌向：磨牙后垫颊面、舌面向前与下颌尖牙  的近中面形成一个三角形。 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第43页。 舌下腺（sublingual glands） 位于舌系带两侧，在下颌骨舌面的舌下腺凹内。可随下颌舌骨肌的运动上升或下降。 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第44页。 与此区相应的义齿舌侧基托边缘不应过长，否则舌运动时易将下颌全口义齿推起 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第45页。 下颌舌骨嵴（mylohyoid ridges） 位于下颌骨后部的舌面，从第三磨牙斜向前磨牙区，由宽变窄。 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第46页。 是下颌舌骨肌在下颌骨的附着处，肌纤维向前向下止于舌骨，起降下颌和拉舌骨向前的作用。即使最大程度收缩时，也允许义齿边缘延长超过下颌舌骨嵴 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第47页。 表面覆盖粘膜较薄，下方有不同程度的倒凹，基托组织面应缓冲。 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第48页。 舌侧翼缘区（lingual flange area） 是与下颌全口义齿舌侧基托接触部位的解剖标志，从前向后包括舌系带、舌下腺、下颌舌骨肌、舌腭肌、翼内肌、咽上缩肌。 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第49页。 舌侧翼缘区后部是下颌全口义齿固位的重要部位，此区基托应有足够的伸展。 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第50页。 无牙颌的分区 主承托区 副承托区 边缘封闭区 缓冲区 后堤区 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第51页。 主承托区（primary stress-bearing area）垂直于颌力受力方向的区域。包括牙槽嵴顶、腭部穹隆区、颊棚区等，该区不易出现骨吸收，能承担咀嚼压力。 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第52页。 副承托区（secondary stress-bearing area）与牙合力受力方向成角度的区域。包括上下颌牙槽嵴顶的唇、颊和舌腭侧（不包括硬区），与颊舌的界限在粘膜和口腔前庭黏膜反折线，支持能力较差，不能承受较大压力，只协助主承托区承受咀嚼压力。 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第53页。 缓冲区（relief area）无牙颌上的颧突、上颌结节的颊侧、切牙乳突、下颌隆突、颌舌骨嵴，牙槽嵴上的骨尖、骨棱等部位。这些部位粘膜较薄，基托相应部位应磨除少许做缓冲处理。 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第54页。 边缘封闭区（border seal area）义齿边缘接触的软组织部分，如黏膜皱襞、系带附着部、上颌后堤区和下颌磨牙后垫。 无牙颌解剖标志ppt全文共57页，当前为第55页。 此区有大量疏松结缔组织，与义齿边缘紧密贴合，防止空气进入基托与组织之间，产生良好的边缘封