一种芯片防水保护壳体结构.pdfVIP

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2023-04-19 发布于北京
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一种芯片防水保护壳体结构.pdf

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本申请涉及一种芯片防水保护壳体结构，涉及芯片保护技术领域，其包括第一保护壳与第二保护壳，所述第一保护壳与第二保护壳之间可拆卸固定，且所述第一保护壳与第二保护壳之间设置有防水件；所述第一保护壳内设置有固定盒，所述固定盒嵌设在所述第一保护壳内；所述固定盒上设置有隔板，所述隔板相对设置有两个，两个隔板之间形成有插槽，芯片插设在所述插槽内。本申请具有防止芯片受潮，从而保证芯片的正常使用的效果。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215852609 U (45)授权公告日 2022.02.18 (21)申请号 202120893778.5 (22)申请日 2021.04.27 (73)专利权人上海火芯微电子有限公司