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本实用新型提供一种引线框架的封装体堆叠用支撑定位装置，用于放置封装好的芯片；包括底座1，导柱2，托盘3和支撑柱4；所述导柱2固定在所述底座1上；所述托盘3的两端与所述导柱2滑动连接；所述支撑柱4设置在所述托盘3上；所述托盘3设置有多个，叠设在所述底座1的正上方，用于盛放引线框架；上下相邻的两个托盘3，位于上方的托盘3的底部，抵触设置在下方托盘3的支撑柱4上；本实用新型的有益效果：结构简单，使用方便，利于封装体的叠放，减少占地空间。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215896336 U
(45)授权公告日 2022.02.22
(21)申请号 202122106300.6
(22)申请日 2021.09.02
(73)专利权人 无锡市佳泰精密模具有限公司
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