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题目：　　　　　　　玻纤布的介电性能研究　　　　　　　　　　 第一章 绪论 1.1课题研究背景及意义 随着科学技术快速发展，各种电子产品和设备应运而生，同时如何提升这些设备的性能就成为了研究的关键。在电子行业中，覆铜板（CCL）是印制电路板的重要基础材料，是所有电子整机，包括航空航天、遥感、遥控、通讯、计算机、工业控制和家用电器等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。而电子级玻璃纤维布作为增强材料，覆铜板的机械性能和电性能很大程度上依赖于低介电玻璃纤维布的性能。其中，低介电玻璃纤维布的介电常数越低，电路板中信号传输速度越快，信号延迟越低，信号保真度越高；介电损耗常数越低，传输过程中的能量损