晶圆测试服务项目投资计划书.docx

泓域咨询/晶圆测试服务项目投资计划书  晶圆测试服务项目 投资计划书 xx集团有限公司  报告说明 积极发挥政策性和商业性金融的互补优势，支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电路企业服务力度，鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路产业的信贷支持力度，创新符合集成电路产业需求特点的信贷产品和业务。支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。 根据谨慎财务估算，项目总投资1498.35万元，其中：建设投资992.14万元，占项目总投资的66.2