一种半导体功率模块散热底座.pdfVIP

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  • 2023-04-21 发布于四川
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本发明公开了一种半导体功率模块散热底座,包括降温机构、辅助机构,所述降温机构包括安装组件、水箱、制冷器,所述安装组件内侧设置有所述水箱,所述水箱内侧安装有所述制冷器,所述水箱侧面通过管箍安装有水泵,所述水泵上通过螺纹安装有进水管,所述进水管远离所述水泵的一端设置有蛇形降温管,所述蛇形降温管远离所述进水管的一端设置有出水管,所述蛇形降温管下方。本发明结构简单,设计合理,生产成本低,不仅可以安装多个数量的半导体功率模块,同时能够很好的保证降温效果,而且安装方便,适应不同尺寸的半导体功率模块,还能够防

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113889443 A (43)申请公布日 2022.01.04 (21)申请号 202111012082.8 (22)申请日 2021.08.31 (71)申请人 汉斯自动化科技(江苏)有限公司

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