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- 2023-04-21 发布于四川
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本实用新型公开了一种晶圆片预处理装置，涉及半导体晶片加工技术领域，目的在于提供一种避免二次污染，提高晶圆片清洗效果的晶圆片预处理装置，其技术要点是所述安装座的顶部开设有安装槽，所述安装槽与所述清洗箱的上方连通，且安装槽的内腔放置有晶圆片，所述安装槽和晶圆片相适配，所述清洗箱的外部设有喷洗机构，所述喷洗机构用于输送水流喷洗晶圆片的顶面，技术效果是将晶圆片放置在安装槽的内腔固定，再利用喷淋机构输送水箱中清洗液对其表面进行冲洗，同时，连接座内部的驱动电机通电带动安装座高速旋转，产生离心力，使得晶圆片表
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215902303 U
(45)授权公告日 2022.02.25
(21)申请号 202122170380.1 H01L 21/687 (2006.01)
(22)申请日
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