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- 2023-04-21 发布于四川
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本发明公开了一种LGA封装的集成电路以及电子设备。其中，LGA封装的集成电路包括LGA边框和若干管脚，其中，至少一个管脚被配置为：包括通过过孔相连的顶层金属层、内部金属层和底层金属层，所述顶层金属层和/或所述内部金属层向所述LGA边框延伸，且沿所述LGA边框的垂直面裸露于所述集成电路的边缘。本发明中这些裸露的垂直面都可以与焊锡接触，从而增加了管脚通过焊锡与PCB板或测试夹具电气焊接的机会，从而增加了LGA封装的集成电路的可焊性和DFT性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113889451 A
(43)申请公布日 2022.01.04
(21)申请号 202010632987.4
(22)申请日 2020.07.02
(71)申请人 上海麓慧科技有限公司
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