关于成立晶圆测试服务公司可行性研究报告.docx

泓域咨询/关于成立晶圆测试服务公司可行性研究报告  关于成立晶圆测试服务公司 可行性研究报告 xx有限责任公司  报告说明 大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。 根据谨慎财务估算，项目总投资2904.50万元，其中：建设投资1743.31万元，占项目总投资的60.02%；建设期利息17.09万元，占项目总投资的0.59%；流动资金1144.10万元，占项目总投资的39.39%。 项目正常运营每年营业收入12700.00万