一种半导体晶圆用的输送装置.pdfVIP

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  • 2023-04-21 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体晶圆用的输送装置,涉及半导体加工技术领域。本实用新型包括回形传送带伸缩组件、下固定组件以及上固定组件,所述回形传送带一侧设置有若干机械手组件,回形传送带上设置有若干伸缩组件,伸缩组件上设置有下固定组件,下固定组件上方设置有上固定组件。固定基座的凹槽从顶端到底端尺寸逐渐减小,适应不同尺寸的晶圆片,可输送不同尺寸的晶圆片;固定基座凹槽最底端是圆锥状凹槽,可放置晶圆棒底端,当伸缩组件带动下固定组件运动时,上固定组件中固定块随之运动,固定块一侧接触晶圆棒外壁,并对其固定,可运输

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218878674 U (45)授权公告日 2023.04.18 (21)申请号 202223228508.6 (22)申请日 2022.12.03 (73)专利权人 江苏泰柯伟尔自动化设备有限公

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