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压合结构、电路板组件及移动终端.pdfVIP

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  • 2023-04-21 发布于四川
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压合结构、电路板组件及移动终端.pdf

    本申请涉及一种压合结构、电路板组件及移动终端。该压合结构包括：支架，所述支架设有插接口；压板，包括依次连接的插接部、主体部及配合部，所述插接部能够插设于所述插接口，所述配合部开设有卡接槽；以及卡扣，具有卡合空间，所述卡扣包括相对设置的卡合部和导向部，所述卡合部和所述导向部能够弹性张开以形成开口，所述配合部能够由所述开口进入所述卡合空间，在所述配合部进入所述卡合空间的过程中，所述导向部能够将所述配合部抵向所述卡合部，以使所述卡接槽卡接于所述卡合部。上述压合结构，仅需通过一次按压动作即可实现压板与卡

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113889810 A (43)申请公布日 2022.01.04 (21)申请号 202010616879.8 (22)申请日 2020.07.01 (71)申请人 深圳市万普拉斯科技有限公司

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