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- 2023-04-22 发布于四川
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本发明公开了一种可测量背钻孔深度的PCB结构及其加工方法,涉及PCB加工技术领域,能够避免打切片方式测量背钻深度的种种缺陷,提升检测速度,保证背钻孔的品质。本可测量背钻孔深度的PCB结构包括需连通层以及不需连通层,需连通层由若干第一层状电路压合,若干第一层状电路通过连接孔内壁的镀铜层连通,连接孔四周设有可以反光的铜皮润环圈,不需连通层与需连通层直接通过背钻孔断开,背钻孔与连接孔相对,可以向背钻孔发射线性光从而照射到铜皮润环圈后反射出去,通算接收到反射光的时间精确计算出背钻孔深度。这种测量结构以及
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113939081 A
(43)申请公布日 2022.01.14
(21)申请号 202111060427.7 H05K 3/42 (2006.01)
(22)申请日 20
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