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一种半导体用切割装置.pdfVIP

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  • 2023-04-22 发布于四川
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一种半导体用切割装置.pdf

    本发明公开了一种半导体用切割装置，包括底座，所述底座的上侧壁对称滑动连接有立板，位于同一侧的所述两个立板之间转动连接有延伸至前侧的转轴，位于同一侧的所述转轴的前端均固定连接有转板，位于同一侧的所述转板的外壁均对称螺纹连接有与立板外壁相抵接触的螺栓。本发明通过夹板向靠近半导体材料外壁的方向移动，从而使夹板贴紧半导体材料，进而完成对半导体材料的快速固定，从而保证半导体被切割时的稳定型，以及夹板上的弧形槽和圆柱槽的设置可以实现对半导体材竖直方向或者水平方向的固定夹持，通过夹持方向的改变可以很好地适应切

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113927105 A (43)申请公布日 2022.01.14 (21)申请号 202111159884.1 (22)申请日 2021.09.30 (71)申请人 张浩 地址 5166

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