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本公开提供了半导体封装结构及其制造方法，通过在位于第一芯片和第二芯片之间间隙下方的桥接线路上设置加强结构，其中加强结构包括环绕在桥接线路周围的边缘侧向支撑件以及位于桥接线路上方的顶部支撑件。当加强结构承受应力时,垂直于加强结构之应力分量可被加强结构本身材料强度抵抗而相互抵消。平行于加强结构之应力分量，由于有边缘侧向支撑件固定顶部支撑件,因而可以提供足够的应力抵抗能力，进而可以避免桥接线路承受结构应力带来的冲击，防止桥接线路断裂。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113948487 A
(43)申请公布日 2022.01.18
(21)申请号 202111019353.2
(22)申请日 2021.09.01
(71)申请人 日月光半导体制造股份有限公司
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