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- 2023-04-22 发布于四川
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本公开涉及一种子板,属于电子技术领域,能够提高开发平台的扩展能力,所述子板包括:基板;子板通信接口,位于所述基板上而且与母板的子板槽位上的母板通信接口和/或与其他子板上的通信接口相适配,所述子板通信接口上包括低速总线引脚和高速总线引脚,所述低速总线引脚用于进行低速通信,所述高速总线引脚用于进行高速通信;功能电路,位于所述基板上,用于实现所述子板所对应的功能。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113918494 A
(43)申请公布日 2022.01.11
(21)申请号 202111182859.5
(22)申请日 2021.10.11
(71)申请人 北京小米移动软件有限公司
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