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- 2023-04-22 发布于四川
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本发明公开一种光通讯用芯片的老化测试系统,包括:2个并排设置的箱体、设置于每个箱体顶部的配电系统、安装于一个箱体上的控制面板和安装于另一个箱体上的置物板,每个所述箱体内沿竖直方向间隔设置有若干个隔热板,从而在上下相邻的两个隔热板与箱体之间围成一炉腔,每个所述炉腔内可抽拉地安装有至少一个单元抽屉,所述箱体的底部具有一风仓,所述箱体内具有一沿竖直方向设置的落灰通道,落灰通道底部并位于过滤网相背于风仓的一侧活动安装有一集尘盒。本发明既可以保证测试温度环境的稳定性,又可以实现对炉腔内灰尘杂质的及时收集排
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113933545 A
(43)申请公布日 2022.01.14
(21)申请号 202111147468.X
(22)申请日 2021.09.29
(71)申请人 苏州联讯仪器有限公司
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