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- 2023-04-22 发布于四川
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本发明公开了一种片上集成滤波器的三维封装结构，包括层叠设置的上层封装板和下层封装板、以及设置在下层封装板的上表面的片上集成滤波器。本发明在系统集成的时候同时集成了滤波器，且集成滤波器工艺与转接板工艺兼容，可以一次加工成型，简化集成工艺，实现三维集成封装，解决传统射频系统封装集成一致性差，以及小型化困难的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113937096 A
(43)申请公布日 2022.01.14
(21)申请号 202111167772.0 H01L 23/31 (2006.01)
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