一种芯片封装点胶设备.pdfVIP

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2023-04-22 发布于北京
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一种芯片封装点胶设备.pdf

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本发明公开了一种芯片封装点胶设备，包括机壳，机壳内设有左端开口的转动腔，机壳内设有运输机构、清洁机构、点胶机构，点胶机构内设置有点胶块，通过点胶块的上下往复运动，带动顶杆接触封装壳表面，使胶挤出到封装壳上，实现封装壳的点胶，由于点胶机构中设置了在出胶孔中间的阻挡块，从而能够防止胶水回流，同时防止空气进入胶水中，通过设置了点胶前的吸尘机构，保证了点胶表面的清洁；同时本发明通过设置了放置腔内的固定机构，能够保证点胶位置处于封装壳的中间，避免了点胶位置出现偏差，保证了点胶效果。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113941478 A (43)申请公布日 2022.01.18 (21)申请号 202111238470.8 (22)申请日 2021.10.25 (71)申请人刘洋地址 4730