原创力文档- 1
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- 2023-04-22 发布于四川
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本发明公开了一种复合喷印工艺制备电路板的方法。本发明的方法包括：S1:在覆铜板表面喷印A墨水，A墨水经固化后形成A材料层，A材料层成为线路保护覆盖区域；S2:在覆铜板表面喷印B墨水，B墨水经固化后形成B材料层，B材料层成为焊盘保护覆盖区域；S3:对没有墨水覆盖的区域进行蚀刻；S4：去除焊盘区域B材料层，露出焊盘；S5：喷印C墨水，C墨水经固化后形成C材料层，C材料层填充除焊盘区域外未着铜部分。除以上步骤外，还包括电路板制备的后段常规工艺印字符、分切和浸锡。本发明技术方案不仅能够免去曝光显影，同时
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113939105 A
(43)申请公布日 2022.01.14
(21)申请号 202111102637.8
(22)申请日 2021.09.21
(71)申请人 北京大华博科智能科技有限公司
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