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本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体器件的制作方法，该方法包括：在晶圆上形成外电极和内电极，其中，所述外电极与所述内电极对应设置；在所述外电极和所述内电极之间形成空气介质。该方法在晶圆上形成内电极、空气介质和外电极，其中，空气介质形成在外电极和内电极之间。空气介质本质上是空气。形成此结构的半导体是利用空气作为介质，能大大减小传输损耗，利用射频信号的传输，还具有节约成本，性能优质的特点。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113948457 A
(43)申请公布日 2022.01.18
(21)申请号 202111198451.7
(22)申请日 2021.10.14
(71)申请人 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公
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