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- 2023-04-22 发布于四川
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本发明提供一种芯片特性的测试系统及方法，所述系统包括上位机、与所述上位机进行数据通信的控制板、以及与所述控制板连接的测试板和特性测试组件；所述测试板包括至少一个待测试芯片；所述测试板设置在老化试验箱内；所述上位机，用于发送芯片老化指令至所述控制板；所述控制板，用于基于所述芯片老化指令切换所述至少一个待测试芯片的管脚控制通道，以接入目标待测试芯片对应的目标管脚；还用于为所述目标待测试芯片供电，控制所述特性测试组件采集所述目标管脚的特性数据，基于所述特性数据获得所述目标待测试芯片的特性测试结果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113933684 A
(43)申请公布日 2022.01.14
(21)申请号 202111130108.9
(22)申请日 2021.09.26
(71)申请人 武汉光谷信息光电子创新中心有限
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