量子点复合材料及其制备方法与LED封装结构.pdfVIP

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2023-04-22 发布于北京
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量子点复合材料及其制备方法与LED封装结构.pdf

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本发明公开一种量子点复合材料及其制备方法与LED封装结构。量子点复合材料包括：多个量子点、包覆多个量子点的硅化合物包覆层以及配位锚定硅化合物包覆层的修饰基团。量子点复合材料的制备方法包括：混合步骤、微化步骤以及修饰步骤，通过混合多个量子点与聚硅氮烷，经过喷雾干燥法固化、微化，再经过修饰得到量子点复合材料。LED封装结构包括基板、至少一发光组件以及如前述的量子点复合材料。本发明的量子点复合材料及其制备方法与应用提供本发明的量子点复合材料较佳的稳定性以及LED封装结构的发光效能。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113943569 A (43)申请公布日 2022.01.18 (21)申请号 202110728829.3 C09K 11/66 (2006.01)