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一种高密度COB光源荧光粉半沉淀封装工艺.pdfVIP

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  • 2023-04-22 发布于四川
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一种高密度COB光源荧光粉半沉淀封装工艺.pdf

    本发明涉及COB封装技术领域，具体是一种高密度COB光源荧光粉半沉淀封装工艺，为了解决沉淀工艺生产操作困难问题和光型差问题以及不沉淀工艺胶体温度高，胶裂死灯问题，具体包括五大步骤。本发明采用半沉淀工艺有效的弥补了传统工艺的不足，荧光粉在胶体中沉淀到一半的位置，即胶体上半部位几乎没有荧光粉，同时胶体下半部位的荧光粉将晶片有效进行覆盖，即晶片上方以及侧面覆盖荧光粉，有效的解决了露蓝光和胶裂现象，进而使得封装后的光形更好，0.5％的抗沉淀粉可以有效控制荧光粉在胶体中沉淀的速度，可快速达到半沉淀效果，降

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113937201 A (43)申请公布日 2022.01.14 (21)申请号 202111063484.0 (22)申请日 2021.09.10 (71)申请人 广东索亮智慧科技有限公司

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