半导体检查装置及半导体检查方法.pdfVIP

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  • 2023-04-23 发布于四川
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本发明的观察系统(1)具备:检测器(3)、二维相机(5),它们检测来自半导体器件(S)的光并输出检测信号;光学装置(13),其将光导引至检测器(3)及二维相机(5);图像处理部(29),其基于检测信号,生成半导体器件(S)的第一光学图像,且受理第一CAD图像的输入;图像解析部(31),其将第一光学图像用作教学数据,通过机器学习来学习第一CAD图像的转换处理,通过基于该学习的结果的转换处理,而将第一CAD图像转换为与第一光学图像相似的第二CAD图像;及位置对准部,其基于第二光学图像与第二CAD图像

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113994372 A (43)申请公布日 2022.01.28 (21)申请号 202080041571.3 (74)专利代理机构 北京尚诚知识产权代理有限

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