墙面砖工程工艺流程与施工要点.doc

墙面砖工程 1、工艺流程： 施工 基层 弹 排 选砖 镶贴 准备 处理 线 砖 浸砖 面砖 擦 休整 验 缝 清理 收 2、施工要点： （1）基层处理：面砖的铺贴应该在顶棚装饰面完成后才能进行原内墙面砖凿除，清除表面浮灰、砂浆疙瘩等工作。抹灰前应对基层进行充分的湿润。 （2）选砖：对进场面砖进行开箱抽查，如果发现尺寸、色泽有出入，应进行处理，并增加进行全数检查。 （3）抹底子灰：面砖铺贴前，基层表面应洒水湿润，然后涂抹 1：3 水泥砂浆找平层。底层砂浆要绝对平整，阴阳角要绝对方正。 （4）弹线、排版：应根据设计标高弹出若干条水平线和垂直线在弹好的横竖线上每隔 1.2m—1.5m 做瓷砖饼，控制粘接层厚度，保证饰面平整。 （5）按照设计图纸要求，根据门窗洞口，横竖装饰线条的布置，首先确定墙角、墙垛、窗台等节点的细部处理方案，以保证墙面完整和铺贴各部位操作顺利。 （6）面砖采用水泥砂浆铺贴，一般自下而上进行，整间一次完成，在抹粘结层之前应在湿润的底层刷水泥浆一遍。 （7）待全部铺贴完粘结层终凝后，用白水泥稠浆将缝嵌平，并用力推擦，使缝隙饱满密实，随即试净面层。 3、质量标准： （1）瓷砖与基层粘贴必须牢固，无空鼓现象。 （2）表面平整、洁净、无歪斜、缺棱掉角现象和裂纹、泛碱、污痕、光泽受损等缺陷。瓷砖应无明显色差。 （3）表面清理工作应在铺贴完瓷砖当天进行，用干净的软布将瓷砖面残留的砂浆擦干净。 （4）影响瓷砖的有关电焊工作应在瓷砖镶贴前完成，如不得已情况下，应对瓷砖进行保护，严禁电焊渣影响瓷砖。