一种芯片互连结构.pdfVIP

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2023-04-23 发布于北京
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一种芯片互连结构.pdf

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本发明属于芯片互连技术领域，特别涉及一种芯片互连结构。该芯片互连结构包括至少一个芯片模组组合，每个芯片模组组合包括两个相对设置的芯片模组，每个芯片模组各自向其几何中心电性引出，每个芯片模组组合的芯片模组通过导电线路电性连接，每个芯片模组组合的导电线路相互电性连接，每个芯片模组组合之间填充有介电层。本芯片互连结构的导电线路，通过逐层生长介电层，可根据相对设置的芯片模组的距离，其长度灵活调整，有利于降低封装结构的整体体积，具有更好的适应性。该互连结构工艺更简单，孔的深度并不受单层芯片的厚度的限制固定

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113964114 A (43)申请公布日 2022.01.21 (21)申请号 202111222022.9 H01L 23/50 (2006.01) (22)申请日 2