陶瓷微通道的成形方法、陶瓷微通道材料及应用.pdfVIP

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2023-04-23 发布于北京
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陶瓷微通道的成形方法、陶瓷微通道材料及应用.pdf

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本发明公开了陶瓷微通道的成形方法、陶瓷微通道材料及应用，涉及陶瓷材料技术领域。陶瓷微通道的成形方法包括：将坯体原料进行模压以形成具有微通道结构的陶瓷坯体，将陶瓷坯体依次进行封装和烧结；其中，封装的过程包括：将陶瓷焊料涂覆于陶瓷坯体表面，待干燥后在100‑200MPa的条件下进行冷等静压。通过采用先进行模压形成具有微通道结构的陶瓷坯体，再将陶瓷坯体依次进行封装和烧结，在封装时通过冷等静压能够显著增加基体的密度，有利于后续的烧结致密化，形成致密度更高的产品。通过采用陶瓷焊料使焊料的材质与坯体材料属于

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113956052 A (43)申请公布日 2022.01.21 (21)申请号 202111369288.6 (22)申请日 2021.11.15 (71)申请人广