灯带基板及其制作方法及成品灯带.pdfVIP

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2023-04-23 发布于北京
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灯带基板及其制作方法及成品灯带.pdf

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本申请提供一种灯带基板及其制作方法及成品灯带，涉及电路板的技术领域，通过将灯带基板分为两个部分，利用灯带基板包括：线路基板和承载基板；通过线路基板和承载基板分别制作，线路基板包括第一线路层，利用第一线路层配置成安装小尺寸发光晶片，进而能够满足小尺寸发光晶片的安装需求，同时利用造价成本较低的承载基板作为灯带基板的基础，利用承载基板对线路基板进行电性导通，在降低成本的同时，还能单独控制线路基板的精度进而保证具有第一线路层的线路基板的电性功能，从而至少能够解决现有技术中灯带基板整体制造成本高，以及电性

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113966447 A (43)申请公布日 2022.01.21 (21)申请号 202080000779.0 (74)专利代理机构北京超凡宏宇专利代理事务