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本发明涉及电子元器件技术领域，公开一种具有PCB的环形器，具有PCB的环形器包括外壳和磁性组件，外壳内设有腔体，磁性组件设于腔体中，磁性组件包括：PCB基板，PCB基板的上表面设置有中心焊接区域，中心焊接区域中覆盖有铜箔，中心焊接区域中设置有容锡凹槽，容锡凹槽能够容纳熔化的焊锡；以及导体模块，导体模块包括中心导体，中心导体包括中心底盘部和边缘连接部，中心底盘部与中心焊接区域中的铜箔通过焊锡焊接，容锡凹槽能够容纳焊接溢出的焊锡，边缘连接部的一端与中心底盘部连接，边缘连接部的另一端与PCB基板焊接。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113991271 A
(43)申请公布日 2022.01.28
(21)申请号 202111304505.3
(22)申请日 2021.11.05
(71)申请人 广东大普通信技术有限公司
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