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本发明涉及一种半导体封装结构及其形成方法。该半导体封装结构包括:第一芯片,具有凹槽和第一连接件;第二芯片,与第一芯片相对设置,第二芯片具有与第一连接件接合的第二连接件;其中,在第一连接件和第二连接件中的至少一个处设置有多个纳米线,多个纳米线位于凹槽内。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113990841 A
(43)申请公布日 2022.01.28
(21)申请号 202111055202.2
(22)申请日 2021.09.09
(71)申请人 日月光半导体制造股份有限公司
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