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- 2023-04-24 发布于重庆
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力学检测设备专题分析报告
针对碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代表的宽禁带半导体技术对关键制造装备的需求,开展大尺寸(6吋)宽禁带半导体材料制备、器件制造、性能检测等关键装备与工艺研究。针对高亮度半导体照明(LED、OLED)大生产线对制造装备的需求,开展大产能材料制备、器件制造、性能检测等关键装备研发,掌握核心技术与工艺,满足大生产线要求。
研究制定增材制造的材料标准、设计标准、工艺标准、装备标准、检测标准、数据标准和服务标准等7个方面的标准体系,为增材制造的广泛产业化应用奠定基础,并显著增强我国增材制造技术的国际竞争力。
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