封装结构及其制作方法.pdfVIP

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2023-04-23 发布于四川
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封装结构及其制作方法.pdf

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本发明公开一种封装结构及其制作方法，其中该封装结构包括一芯片、一重配置线路层、多个导电体、一封装胶体以及多个焊球。芯片具有一主动面与一背面及连接主动面与背面的一周围表面且包括多个接垫。主动面区分为一中央区及位于中央区两侧旁的两周边区，而接垫位于中央区。重配置线路层配置于芯片的主动面上且包括多条线路及多个连接垫。连接垫位于芯片的周边区上。线路连接于接垫与部分连接垫。导电体分别配置于连接垫上。封装胶体覆盖重配置线路层并填充于导电体之间，且至少暴露出每一导电体的一下表面。焊球配置于封装胶体外，且与导电

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113972178 A (43)申请公布日 2022.01.25 (21)申请号 202010781738.1 (22)申请日 2020.08.06 (30)优先权数据 109124926