- 2
- 0
- 约7.7千字
- 约 11页
- 2023-04-23 发布于北京
- 举报
本发明公开了一种基于复杂背景的切片处理方法,包括如下步骤:通过二维傅里将打光不均匀的背景图片转化,得到频域图;构建高斯低通滤波器,得到频率滤波后的图片,得到频域图;改变高斯低通滤波器的频率,切出不同的低通滤波后的切片图,将切片图的背景和缺陷进行分离,完成切片处理;对切片图的背景和缺陷需要进一步提升的图片,对滤波后的图片灰度后进行尺度拉伸,得到频域拉伸图;将频域拉伸图做阈值分割,切出切片图,完成切片图的背景和缺陷分离,完成切片处理。本发明的有益效果是:采用从算法上进行优化,降低设备的成本以及开发的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113989317 A
(43)申请公布日 2022.01.28
(21)申请号 202111303906.7
(22)申请日 2021.11.05
(71)申请人 苏州中锐图智能科技有限公司
原创力文档

文档评论(0)