一种高可靠性LED封装结构.pdfVIP

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2023-04-24 发布于北京
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一种高可靠性LED封装结构.pdf

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本发明属于LED灯技术领域，尤其涉及一种高可靠性LED封装结构，包括PPA支架、若干设于PPA支架上且相互之间电气隔离的导电焊盘、发光芯片组、用于固定发光芯片组的固晶胶、以及连接发光芯片组和导电焊盘的导线，相较于将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘上的传统设计方案，本方案将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘之间的PPA支架表面上，不仅能够避免外界水汽沿导电焊盘渗透到芯片造成金属迁移而导致灯珠使用寿命降低或异亮等品质异常问题，而且固晶胶与PPA支架的膨胀系数差异小，使得连接更加稳固；同时发

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114023869 A (43)申请公布日 2022.02.08 (21)申请号 202111200720.9 (22)申请日 2021.10.13 (71)申请人吉安市木林森精密科技有限公司