一种封装基板线路的制备方法.pdfVIP

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2023-04-24 发布于北京
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一种封装基板线路的制备方法.pdf

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本发明公开了一种封装基板线路的制备方法，包括以下步骤：提供一电路板，其表面设有导电铜层；于导电铜层表面形成第一介电层，且在第一介电层中开设第一开口；于第一开口中以化学沉积方式形成导电线路；移除第一介电层及其覆盖的导电铜层，以形成覆盖于电路板表面的线路；于电路板表面形成第二介电层；于第二介电层表面形成第三介电层，且在第三介电层中间隔开设有第二开口及第三开口；于第二开口及第三开口中形成化镀金属线路层。通过增加了于第一介电层中以化学沉积方式形成多层化镀金属以构成多层化镀金属线路层，增加多层化镀金属线路

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114007347 A (43)申请公布日 2022.02.01 (21)申请号 202111281206.2 (22)申请日 2021.11.01 (71)申请人苏州群策科技有限公司