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LED和IC高密度集成封装结构、工艺及LED灯带.pdfVIP

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  • 2023-04-24 发布于四川
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LED和IC高密度集成封装结构、工艺及LED灯带.pdf

    本发明公开了LED和IC高密度集成封装结构、工艺及LED灯带，包括IC芯片和LED芯片，IC芯片和LED芯片之间电性连接；还包括封装层，所述IC芯片和LED芯片通过注塑封装方式被包封在封装层内，且IC芯片的无源面和LED芯片的正发光面均朝向同一临空面。还包括设置在封装层外壁面上的可导电的对外端子，对外端子和IC芯片之间电性连接。本发明的设计的LED和IC高密度集成封装结构、工艺及LED灯带具有以下优点：高密度集成，减小封装尺寸，更轻薄，成本更低，可集成多种发光单元和控制IC，特别适用于消费者可穿

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114023734 A (43)申请公布日 2022.02.08 (21)申请号 202111495782.7 (22)申请日 2021.12.09 (71)申请人 合肥矽迈微电子科技有限公司

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