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- 2023-04-24 发布于北京
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一种PCB及其加工方法，所述方法包括：在至少两片PCB子板上分别加工通孔，所述通孔穿通所属的PCB子板，且包含第一类型通孔以及第二类型通孔；在每两个相邻的PCB子板的相邻表面，分别形成焊盘子层，所述焊盘子层中的各个焊盘与所属的PCB子板上的所述第一类型通孔一一对应且实现电连接；对所述相邻的PCB子板的焊盘子层进行焊接处理；其中，所述第一类型通孔用于在相邻的PCB子板之间形成电连接，所述第二类型通孔用于在所属的PCB子板内部和表面形成电连接。本发明可以有效降低工艺复杂度和生产成本，并且通过焊接处理
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114025494 A
(43)申请公布日 2022.02.08
(21)申请号 202111309026.0
(22)申请日 2021.11.05
(71)申请人 展讯半导体（南京）有限公司
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