线路板的制备方法.pdfVIP

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2023-04-24 发布于北京
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线路板的制备方法.pdf

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本申请提供了一种线路板的制备方法，包括以下步骤：提供多层线路基板，所述多层线路基板具有通孔；在所述多层线路基板的表面和所述通孔的内壁分别形成第一镀铜层和第二镀铜层，具有所述第二镀通层的所述通孔以形成镀通孔；在所述镀通孔内填充绝缘材料，并烘烤所述绝缘材料形成绝缘体，得到中间体；将所述中间体置于蚀刻药水中，使所述蚀刻药水对所述第一镀铜层进行减薄处理；去除所述绝缘体；将减薄后的所述第一镀铜层蚀刻为外层线路，从而得到所述线路板。本申请中通过在所述镀通孔内设置绝缘体，避免第二镀铜层与药水的接触而蚀刻第二镀

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114007345 A (43)申请公布日 2022.02.01 (21)申请号 202111111909.0 (22)申请日 2021.09.18 (71)申请人宏华胜精密电子（烟台）有限公司