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电子装置及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-04-24 发布于北京
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电子装置及其制造方法.pdf

    本发明公开一种电子装置及其制造方法。电子装置包括阵列基板。阵列基板包括基材、第一导电层、第一绝缘层、第二导电层以及第二绝缘层。基材具有基材表面。第一导电层位于基材表面上。第一绝缘层位于第一导电层上。第二导电层位于第一绝缘层上且包括第一溅镀层、第二溅镀层及第三溅镀层。第二绝缘层位于第二导电层上。第二溅镀层位于第一溅镀层与第三溅镀层之间，第二溅镀层包括第一金属元素，第一溅镀层包括第一金属元素与第二金属元素，且第三溅镀层包括第一金属元素与第三金属元素。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114023772 A (43)申请公布日 2022.02.08 (21)申请号 202111304713.3 (22)申请日 2021.11.05 (30)优先权数据 110114895

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