一种切割晶圆的方法、装置、设备及存储介质.pdfVIP

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2023-04-24 发布于北京
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一种切割晶圆的方法、装置、设备及存储介质.pdf

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本申请涉及切割工件的领域，尤其是涉及一种切割晶圆的方法、装置、设备及存储介质，其中方法包括：依据工作台的工作中心建立坐标轴；获取晶圆外缘所在圆的第一图像，并将第一图像映射到坐标轴上；获取第一图像上不少于三个点的第一坐标，并依据第一坐标获取第一图像的第一方程；获取晶圆的切割夹角；依据第一方程和切割夹角确定切割起点坐标和切割终点坐标；依据切割起点坐标和切割终点坐标切割晶圆。本申请便于在晶圆圆心和工作台工作中心不重合时将晶圆切割为接近于圆的多边形。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114005747 A (43)申请公布日 2022.02.01 (21)申请号 202111317629.5 G06T 1/00 (2006.01) (22)申请日 20