一种PCB板蚀刻加工去铜的方法.pdfVIP

下载本文档

10
0
约7.97千字
约 6页
2023-04-24 发布于四川
举报
版权申诉

一种PCB板蚀刻加工去铜的方法.pdf

1、本文档共6页，其中可免费阅读5页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种PCB板蚀刻加工去铜的方法，包括以下步骤：步骤S1、良率检测：确定大批量生产的首件良率，并且检测有无残铜或凸铜；步骤S2、滴液配置：根据S1的检测结果，确定去铜滴液的浓度并配置去铜滴液；步骤S3、步骤设置：将去铜滴液步骤设置在显影步骤之后以及蚀刻步骤之前；步骤S4、蚀刻处理：将经过曝光后的PCB板依次经过显影、去铜、蚀刻和退膜处理，再次检测首件良率。本发明通过在显影后固定水洗槽体进行去铜滴液，能够有效地去除显影段的药水及泡沫残留，进而能够在蚀刻的工序时有效地减少残铜的产生。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114025501 A (43)申请公布日 2022.02.08 (21)申请号 202111397752.2 (22)申请日 2021.11.19 (71)申请人深圳玛斯兰电路科技实业发展有限