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- 2023-04-24 发布于北京
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本公开提供一种集成有无源器件的基板和电子设备,属于电子技术领域,解决了现有无源器件不具有散热结构的问题。本公开的集成有无源器件的基板包括基底,无源器件设置在所述基底一侧;其中,基板还包括:设置在基底背离无源器件一侧的凹槽部;设置在凹槽部背离基底一侧的盖板,盖板和凹槽部共同围成微流道结构;设置在微流道结构内的驱动结构,驱动结构被配置为驱动微流道结构中的散热液体循环流动,以对无源器件进行散热。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114025468 A
(43)申请公布日 2022.02.08
(21)申请号 202111313513.4
(22)申请日 2021.11.08
(71)申请人 京东方科技集团股份有限公司
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