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本发明提供一种低功耗的智能超表面硬件结构、预编码方法及装置，该硬件结构包括：多个子阵列、与每个子阵列一一对应的放大电路，以及与每个RIS单元对应的相移电路；其中，每个子阵列包括多个RIS单元，每个子阵列的不同RIS单元共用一个放大电路，每个RIS单元分别使用不同相移电路。该硬件结构通过由多个RIS单元构成的子阵列共用一个放大电路，有效解决有源RIS由于引入大量有源放大电路而带来的高功耗问题，相比传统全连接结构，本发明的智能超表面硬件结构可以获得显著的能效提升。其预编码方法以最大化系统能效为目标，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114040478 A
(43)申请公布日 2022.02.11
(21)申请号 202111271506.2
(22)申请日 2021.10.29
(71)申请人 清华大学
地址 10
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