半导体封装工艺介绍.pptVIP

方法：求组成环各项之和等于封闭环。 列竖式法解尺寸链 口诀：封闭环、增环照抄；减环取反，上下偏差对调。 尺寸链（环） 基 本 尺 寸 上偏差ES 下偏差EI A1 -10 0.15 0.05 A2 （60） （?-?0.15） （?0.2） A0 50 0 ?0.15 A1 尺寸链（环） 基 本 尺 寸 上偏差ES 下偏差EI A1 （16） （+0.02） （-0.1） A2 10 +0.05 ?0.03 A3 -20 +0.03 -0.02 A0 6 +0.1 ?0.15 列竖式法解尺寸链 3）表面淬火、渗碳、镀层的工艺尺寸计算 R2 R1 H1 H0 下图所示偏心零件，表面A要求渗碳处理，渗碳层深度规定为0.5～0.8mm。 1）精车A面，保证直径 2）渗碳处理，控制渗碳层深度H1； 3）精磨A面保证直径尺寸 ，同时保证规定的渗碳层深度H0。 试确定H1的尺寸及公差。 a) A D2 H0 H1 D1 b) 尺寸链（环） 基 本 尺 寸 上偏差ES 下偏差EI R1 -19.2 +0.05 0 R2 19 0 -0.008 H1 （0.7） （?+0.25） （+0.008） H0 0.5 +0.3 0 列竖式法解尺寸链 小结 一、尺寸链的基本概念 二、尺寸链的计算公式 三、尺寸链的分析与解算 定位基准与设计基准不重合 测量基准与设计基准