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- 2023-04-25 发布于四川
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本公开提供一种电子器件封装件和制造电子器件封装件的方法，所述电子器件封装件包括：板，包括第一层和第二层，并且在所述第一层和所述第二层之间形成有台阶部，所述板具有位于所述第一层上的第一表面和与所述第一表面背对的位于所述第二层上的第二表面；电子器件，安装在所述第一表面上；天线层，形成在所述第二层中或所述第二层上；模制部，形成为覆盖所述第一表面上的所述电子器件；以及导电膜，形成为覆盖所述模制部的表面和所述第一层的侧表面，并且包括位于所述台阶部处的端部。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114068495 A
(43)申请公布日 2022.02.18
(21)申请号 202110361342.6
(22)申请日 2021.04.02
(30)优先权数据
10-2020-0
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