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用于人工智能计算的异构集成结构.pdfVIP

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  • 2023-04-25 发布于四川
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用于人工智能计算的异构集成结构.pdf

    提供了三维(3D)半导体存储器结构以及形成3D半导体存储器结构的方法。3D半导体存储器结构包括芯片，该芯片包括存储器和硅通孔(TSV)。3D半导体存储器结构还包括布置在上述芯片上并面对面耦接到上述芯片的硬件加速器。该3D半导体存储器结构还包括衬底，该衬底被布置在该(3D)半导体存储器结构和该硬件加速器之下并且附接至该TSV和该存储器芯片和该硬件加速器的外部输入和输出。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114072781 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202080049790.6 (74)专利代理机构 北京市柳沈律师事务所

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